一、工作原理

    低压电弧物理气相沉积PVD是英文Physical Vapor Deposition（物理气相沉积）的缩写，是指在真空条件下，采用低电压、大电流的电弧放电技术，利用气体放电使靶材蒸发并使被蒸发物质与气体都发生电离，利用工件所加高频脉冲电场的加速作用使被蒸发物质及其反应产物充分离化，最后沉积在工件上。该技术利用电和磁场的相互作用，将靶材表面的电弧加以有效地控制，使材料的离化率更高，薄膜性能更加优异。

    低压电弧物理气相沉积（PVD）技术沉积成膜过程一般有三个环节，即：被镀材料→气相运输→沉积成固相薄膜。

二、技术特点

    采用PVD镀膜技术镀出的膜层，具有高硬度、高耐磨性、低摩擦系数、环保无污染、免加工、很好的耐腐蚀性和化学稳定性等特点。

    PVD镀膜技术是一种能够真正获得微米级镀层且无污染的环保型表面处理方法，它能够制备单一金属膜（如铝、钛、锆、铬等)，氮化物膜（TiN、ZrN、CrN、TiAlN），碳化物膜（TiC、TiCN),氧化物膜（如TiO) 等。

三、主要用途

    本装置利用PVD技术在球阀球体密封面、密封座、阀杆等构件上制备高硬度、高耐磨性，低摩擦系数和良好的化学稳定性的膜层如：氮化钛（TiN）、碳化钛（TiNC）氮化锆（ZrN）、碳化锆（ZrC）、氮化铬（CrN）、碳化钨（WC）以及根据用户需求制备其它复合膜层。以此改善构件的抗磨损、耐腐蚀、降低摩擦系数等综合物理特性，使得阀门整体使用寿命得以提高。

四、主要技术参数

    室体尺寸：Φ900×1200mm；

    极限压力：≤1.3×10-3 Pa；

    工作压力：10～10-1 Pa；

    膜层厚度：5μm～10μm；

    操作方式：手动+可编程自动控制方式。